Projetada para todo o processo de fabricação de eletrônicos — incluindo montagem SMT, inspeção de PCB, embalagem de semicondutores e controle de qualidade de componentes eletrônicos — esta solução fornece inspeção abrangente por raios X durante toda a produção. Alimentado por imagens de raios X de alta resolução, reconhecimento de defeitos orientado por IA, tecnologias de inspeção 2D/3D e análise inteligente de dados, ele permite a detecção precisa de juntas de solda, estruturas internas e defeitos ocultos, ao mesmo tempo que oferece suporte ao controle de qualidade automatizado.
A solução melhora a precisão da inspeção, reduz chamadas falsas e intervenções manuais e aumenta a eficiência da fabricação e a confiabilidade do produto. É ideal para PCB, semicondutores, eletrônicos de consumo, eletrônicos automotivos e outras indústrias de fabricação de eletrônicos de alta precisão.
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