Projetada para todo o processo de fabricação de eletrônicos — incluindo montagem SMT, inspeção de PCB, embalagem de semicondutores e controle de qualidade de componentes eletrônicos — esta solução fornece inspeção abrangente por raios X durante toda a produção.
Cobrindo uma ampla variedade de cenários de inspeção industrial — incluindo inspeção de fundição, exame de solda, inspeção de bateria, avaliação de materiais compósitos e testes não destrutivos (NDT) — esta solução oferece avaliação de qualidade interna confiável sem danificar o objeto inspecionado.
Projetada para linhas de produção e embalagem de alimentos, esta solução oferece inspeção abrangente para detecção de objetos estranhos, verificação da integridade do produto, inspeção do nível de enchimento, detecção de componentes ausentes e controle de qualidade da embalagem.
