O Sistema de Inspeção Inteligente 3D AXI Online é um sistema de inspeção por raios X 3D em linha projetado para a inspeção automática de defeitos de juntas de solda em placas de circuito impresso (PCBs) com base em critérios de inspeção pré-programados. É particularmente adequado para inspecionar juntas de solda ocultas, incluindo componentes de furo passante BGA, LGA, QFN, QFP e PTH. O sistema é capaz de detectar uma ampla gama de defeitos de soldagem, incluindo vazios, solda insuficiente (juntas de solda abertas), curtos-circuitos, objetos estranhos, desalinhamento de componentes e umedecimento deficiente da solda.
O sistema está equipado com os grandes modelos de IA da Hikvision Guanlan, que fornecem imagens de raios X mais nítidas e resultados de inspeção mais precisos, ao mesmo tempo que melhoram continuamente seu desempenho de inspeção por meio da otimização contínua.
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Varredura ultrarrápida em 1,5 segundos com imagens 3D de alta precisão
Programação visual, ajuste de parâmetros off-line e anotação de defeitos 3D para uma experiência de usuário mais intuitiva
Integrado com o grande modelo de IA Guanlan da Hikvision para maior clareza de imagem, ajuste de parâmetros simplificado e inspeção mais precisa
| Requisitos Ambientais | |
|---|---|
| Temperatura operacional | 0℃~ 40℃ |
| Umidade operacional | 30%-70% |
| Fonte de energia | AC220V,50/60Hz |
| Consumo total de energia | ≤5,5 kW |
| Requisito de pressão de ar | 0,5-0,6 MPa |
| Dimensões do Equipamento | |
| Dimensões | 1700*2170*1800（mm） |
| Peso | 3.800kg |
Um sistema automatizado de inspeção por raios X (AXI) captura imagens de raios X de produtos eletrônicos e analisa sua estrutura interna sem danificar o produto. Alimentado pelos modelos de IA em grande escala da Hikvision Guanlan, o sistema compara automaticamente imagens de inspeção com modelos de IA treinados para detectar defeitos, componentes faltantes e problemas de montagem, ajudando a melhorar a precisão da inspeção e a eficiência da produção.
